从微观到宏观：KLEIBER 红外重塑材料测试边界

　　在金属合金冶炼、陶瓷烧结、复合材料成型等材料研发场景中，温度参数的精准捕捉直接影响材料性能与工艺优化。KLEIBER 红外测温仪凭借其超高速响应、抗干扰算法与多波段适配能力，成为材料测试领域的关键工具，为科研人员提供“毫秒级”温度数据支持。
 

　　一、超高温场景下的动态捕捉能力

　　针对金属增材制造，熔池温度的瞬时波动直接决定材料致密度与缺陷率。KLEIBER KGMA 740-LO采用InGaAs探测器与1500-1700nm短波红外波段，通过光纤耦合设计实现熔池同轴测温。其10μs响应时间与100kHz采样率可同步记录熔池在毫秒尺度上的温度跃升（如升温速率达1000℃/s），配合16-bit分辨率数据输出，为工艺参数优化提供高精度热信号。

　　二、复杂环境中的抗干扰突破

　　在陶瓷烧结或玻璃熔炉等高温高尘场景，传统单波长测温仪易受烟雾、水蒸气干扰。KLEIBER 228型双波长测温仪通过同时采集0.85μm与1.05μm波段的红外辐射能量，自动消除环境干扰，抗干扰能力提升3倍以上。某新型陶瓷研发项目中，该设备穿透窑炉内1200℃高温蒸汽，精准测量坯体表面温度，误差≤±0.5℃，避免因温度失真导致的开裂缺陷，产品良率提升18%。

　　三、多尺度测量的灵活适配

　　针对材料微观结构测试需求，KLEIBER系列提供微距镜头与光纤镜头双方案。其直连微距镜头可聚焦至Φ0.7mm视域，适用于金属晶粒生长观测；11种光纤镜头则支持狭小空间测温。在半导体材料研发中，KLEIBER 660/5型测温仪通过0.85-1.05μm波段，穿透硅晶圆表面氧化层，直接测量基底温度，为离子注入工艺提供关键参数。

　　从实验室到生产线，KLEIBER 红外测温仪已覆盖200℃至3500℃超宽测温范围，其以太网/RS485通信接口与Pyroskop Control软件，可实现温度数据实时传输与多设备联动控制。在材料科学向“精准化、智能化”转型的今天，KLEIBER技术正成为解锁新材料性能边界的核心工具。